ESIM芯片和模组-产品介绍

联合运营商,向广大物联网企业推出2mmx2mm尺寸ESIM物联卡芯片,为企业用户提供更加独立,灵活的eSIM解决方案。产品适合集成在模组产品中,支持2G、4G、NB-IoT等多种网络制式,并可适用于消费电子级和工业级等环境。

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产品参数

尺寸:2.00mm x 2.00mm 厚度≤1.00mm
规格:DFN2*2-8封装
工作温度:MSO:-25~85℃ MSI: -40~+105℃
COS规范:《中国移动用户卡cos技术规范》、《中国移动物联网专网写卡技术规范》
空中写卡:支持中国移动空中写卡 技术规范

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ESIM芯片和模组-特点优势

服务优势

物联网卡芯片单售

企业单独采购ESIM物联卡芯片,根据引脚开发指南,贴入电路板,实现eSIM使用。

组合模组

赢海物联先将ESIM物联网卡芯片内置到通讯模组,企业连同模组一起购买,实现ESIM业务,目前风行科技已实现移动m6220模组内置eSIM业务。

组合云猫

NB版本均可内置ESIM物联网卡芯片,可采购云猫实现ESIM物联网卡服务。

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