合作方案

• 方案一：ESIM芯片

  服务

  凌凯物联将ESIM物联卡芯片售与企业，企业将eSIM芯片贴入设备电路板，后期凌凯通
  过远程写号，分配物联网卡号给企业。

  主要参数

  通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
  封装方式: DFN-8，2*2*0.75mm
  MS0: -25℃~85℃, MS1: -40℃~+105℃

• 方案二：ESIM芯片

  服务

  凌凯物联将eSIM芯片置于通讯模组内部，企业通过购买通讯模组，获得Esim服务。

  主要参数

  通信方式: GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
  封装方式:44PIN LCC 24.98mm*23.81mm*2.9mm
  工作温度: -40℃～85℃

• 方案三：支持ESIM的设备

  服务

  对具有ESIM物联卡芯片的企业设备，凌凯物联可在后期直接远程写号到设备中，
  但该方案需要和凌凯物联确认是否能获得运营商支持。

  注：ESIM办理周期较长外，资费套餐，生命周期、业务处理流程等和普通卡一致。